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主要特点
信号保真度
>12.5 GHz带宽 (P7313, 典型值)
>8.0 GHz带宽 (P7380A, 典型值)
>6.0 GHz带宽 (P7360A, 典型值)
>4.0 GHz带宽 (P7340A, 典型值)
扩展线性动态范围
1.25 Vp-p @ 5x衰减(P7313)
4 Vp-p @ 25x衰减(P7313)
2 Vp-p @ 5x衰减(P7380A, P7360A, P7340A)
5 Vp-p @ 25x衰减(P7380A, P7360A, P7340A)
低探头负载
DC输入电阻
100 kΩ差分
50 kΩ单端
AC负载
Zmin >200 Ω输出至10 GHz (P7313)
Zmin >290 Ω, 4 GHz到8 GHz (P7380A, P7360A, P7340A)
通用性
进行差分或单端(参考地电平)测量1
焊接功能
手持式探头及可变间隔和*性
夹具探测
可互换的Tip-Clip™组件
连接各种设备
经济型
TekConnect®接口
1详情请参阅应用指南60W-18344-0, “使用差分探头进行单端测量”。

应用
示例包括但不限于：
MIPI® D-PHY/C-PHY, LPDDR2/3, PCI-Express, 串行ATA, USB
Z-Active探测结构，适用于高速探测应用

泰克研制出Z-Active探头结构，确立了信号保真度的行业基准。 泰克有源探头结构保持了高带宽，同时改进了连接能力，实现了低负载和低噪声。 Z-Active结构是一种混合方式，其中采用分布式衰减器拓扑为有源探头放大器输送信息。

Z-Active探头使用小的无源探头*单元，其与放大器分开，扩展了探头的可用距离。 在传统有源探头中，增加这么多的长度会引起信号保真度问题。 但这种结构保持了高DC输入电阻，与其他探头结构相比，带来了更高的AC阻抗。 它实现了这一点，同时在探头机身与连接DUT的探头连接点之间实现了明显的长度。 这种结构同时实现了两者的优势：像现有有源探头一样的高DC阻抗，Z0探头稳定的高频率负载。

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信号保真度
您可以对测量的信号保真度建立信心，因为Z-Active结构提供了：
高带宽
出色的阶跃响应
低负载
低噪声
高 CMRR
扩展线性动态范围
低负载

为低功耗设计的电路可以在没有端接的模式及高阻抗下运行。 在低功率模式下探测这些总线要求探头在低频率和中频率上实现高阻抗。 Z-Active探头提供了高阻抗输入，使探头的负载对低功率探头的影响达到zui小。

扩展线性动态范围

当今许多逻辑信号和串行总线信号要求能够测量高达几伏的峰峰值电压。 Z-Active结构探头(P7380A、P7360A和P7340A)提供了扩展线性动态范围，可以简便地查看这些电压。 由于5x衰减设置下2.0 Vp-p线性动态输入范围，您可以准确地测量MIPI D-PHY和C-PHY、LPDDR2和LPDDR3及PCI-Express信号，并降低噪声电平。 此外，可以直到5.0 Vp-p使用25x衰减设置的线性动态输入电压范围，访问跳变期间更大的信号摆幅。

多功能连接
Z-Active探头设计允许探头在焊接应用、手持应用和夹具应用之间简便切换。 这个探头家族使用Tip-Clip™组件，这是一种可以互换的探头*系统，工程师可以根据应用为探头配置*的*。 这些可拆卸组件能够更换*，其成本只是以前与这类硬件变动相关的成本的几分之一。 Tip-Clips分为多种长度，其*间距可以变化，可以灵活地适应不同规格的通路和其他测试点。 通过泰克Tip-Clip组件，周一时使用的焊接探头可以在周二时变成手持式工具，您只需简单地交换*。

 
Tip-Clip组件

此外，通过快接式软线焊接*，现在可以使用异常柔软的*材料进入难以到达的连接点。 
 
快接式软线焊接*

快接式软线焊接*可以在多个轴上弯曲，避免挡住电路板，如散热器、连接器或高的组件。

使用手持式适配器和可变间隔Tip-Clip满足手持式探头和夹具探头需求。

 
手持式适配器(HHA)附件

由于小型精密*及可变*间隔和*性，HHA附件提供了所需的灵活性，探测相距20 mils到180 mils、不同规格的通路和其他测试点。
Z-Active结构和Tip-Clip组件相结合，以经济的价格提供杰出的信号保真度。 经济型Tip-Clip组件以每条连接非常低的价格，实现了全部性能的焊接连接。 在探头使用寿命中，这可以节约大量的运营成本。

您可以信赖的性能
依赖泰克，为您提供您可以信赖的性能，以及行业的服务和支持。

技术数据
除另行说明外，所有技术规格都有保证。除另行说明外，所有技术规格适用于所有型号 。

型号概述

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